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Lv3 太平洋舰队中士
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楼主
2018-08-09 15:43 0 0 只看楼主
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1X9封装的光模块产品最早产生于1999年,是固定的光模块产品,通常直接固化(焊接)在通讯设备的电路板上,作为固定的光模块使用,有时候也叫9针或9PIN光模块。
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顾名思义,这种光纤模块有九个PIN角,是早期光模块的最常见的一种封装形式,也是市场需求量非常大的一种类型,主要用在光纤收发器,PDH光端机,光纤交换机,单多模转换器以及一些工业控制领域。 简单的说,1x9光模块就是以光波为载波,已光纤为传输媒介的通信设备,使用光源将电信号变成光信号,输入于光纤传输,使用光探测器把来自光纤的光信号还原成电信号,经放大、整形、再生恢复到原来的电信号。功能原理如下图所示:评论



常规解决方案
1x9封装光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成,包括发射和接收两部分。常规的解决方案如下:
发射部分是:输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号。 需要采用独立的驱动芯片(LDD)及激光器共同实现发射部分的功能,同时需要配备发光检测电路、光功率控制电路、温度补偿电路等。也有部分型号的芯片集成了这些功能。 使用用背光二极管将激光二极管的光输出转换为相应的光电流,经APC环路反馈来控制激光二析管LD的偏置电流,从而维持光输出功率恒定。恒定功率值由外接电阻RAPCSET设定,APC环路的时间常数则由外接电容CAPC确定。
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接收部分是:一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经限幅放大器(LA)后输出相应码率的电信号。同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。 需要采用独立的限幅放大器(LA)及集成TIA的探测器共同实现接收部分的功能,同时需要配备收光检测电路、告警输出电路、温度补偿电路等。也有部分型号的芯片集成了这些功能。
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单芯片解决方案
单芯片解决方案的宗旨是使用一只单独的芯片,集成除光电转换之外的所有功能电路,从而实现降低成本、简化布局、增加稳定性等目的。
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发射部分是:输入一定码率的电信号经驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号。芯片集成温度检测功能,同时检测激光器背光二极管的背光电路,自动进行功率补偿和温度补偿。
接收部分是:一定码率的光信号输入光模块后由光探测二极管转换为电信号。经芯片内部限幅放大器和差分放大器后输出相应码率的电信号。芯片集成温度检测功能,同时检测电信号的幅度,自动进行幅度补偿和温度补偿,另外在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。
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