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Lv2 太平洋舰队下士
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楼主
2019-02-08 14:41 0 0 只看楼主
电梯直达 
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,其定制薄膜基板新增加一种侧边图形化功能,使Vishay能够用小的线路宽度和间隔尺寸,在基板的最多4个表面上制造出导电图形,可在军用、航天、医疗和电信设备里提高设计灵活性和密度,以实现小型化。
不像采用镀层或填孔的传统方法,Vishay Dale Resistors  Electro-Films产品线使用能在侧边和上表面进行芯片粘结或引线键合的SDWP基板。与引线键合相比,侧边图形连接的电感更低,因此在高频下工作得更好,使得这些器件非常适合机电或光电应用里的定制电路,射频应用中的高频电路,以及高比特率收发器(TOSA/ROSA)。
使用这种基板,设计者可以在芯片的上表面和下表面之间实现连续的导电图形,把引线键合连到芯片侧边的印制线上,或用pin脚与芯片的侧边实现接触。SDWP还能让设计者把芯片安装在基板上,在直立组装中定位基板的位置,且引线键合放到变成基板“上表面”的地方,这样就能与产品里的光纤、棱镜和透镜等光学元件实现更好的集成。
SDWP基板的镀层厚度小于0.025英寸,最小线宽和间隔小于0.003英寸,线宽和间隔公差低至±0.001英寸。与厚膜方案相比,薄膜器件的导线宽度和间隔尺寸小2到3倍,并且尺寸公差更严。基板使用了多种金属材料,包括TiW/Au/Au镀层、TiW/Au/Ni镀层/Au镀层,以及Cr/Cu/Cu镀层/Ni镀层/Au镀层。
SDWP基板现可提供样品,并已实现量产,供货周期为四周。
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