散热器交流版

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美成胶带
Lv2 太平洋舰队下士
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楼主
2018-05-31 09:11 0 0 只看楼主
电梯直达 
机顶盒产品主要的发热元件:高频头模块(接收信号)、CPU芯片,带有针角的PCB板。这些都可以使用导热硅胶垫进行散热处理。


高频头的热量传导到铝板散热器
在卫星接收机顶盒及模拟信号机顶盒上的高频头上使用,高频信号降频、转换信号会产生大功率发热量,导热硅胶垫片将高频头的热量传导到铝板散热器,通过对流空气散热;数字信号机顶盒高频头不需要散热部件;网络机顶盒没有高频头。


填充CPU芯片和散热器之间的间隙
导热硅胶垫具有一定的压缩性,可以填充CPU芯片和散热器之间的间隙,将CPU热量传导到散热器上,通过空气及传导到铝板散热器上给CPU散热。

铝型材散热器和铝板散热器之间
1、贴合在铝型材散热器和铝板散热器之间,将热量传导到铝板散热器上,通过空气对流散热。
2、贴附在PCB背面芯片针脚位置,将热量传导外壳散热。
根据不同的应用场景,发热源功率的不同来进行选择机顶盒导热硅胶垫相应的参数,比如导热硅胶垫厚度、导热系数以及击穿电压方面,这要在实际的使用过程中需要注意的。

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